錫珠現象是生產過程中的主要缺陷之一,主要發生在片式阻容元件的周圍，回流焊后主要發生在(CHIP元件)片式阻容組件的側面,錫珠會導致線路短路,造成產品的質量隱患。錫珠現象是每個表面裝巾技術人員都會遇到的問題,由諸多因素引起，它的存在影響著電子產品質量的穩定性，那么自動焊錫機錫珠產生的原因有哪些呢？下面聯諾小編來給大家介紹。

　　自動焊錫機錫珠產生的原因：

　　1、焊錫中錫珠的產生主要是由焊錫線中的助焊劑(松香)引起的。焊絲沒有流動性，在加熱熔化過程中能保持良好的流暢性。主要原因是錫絲內部的助焊劑，用顯微鏡觀察，不是實心的，而是空心的，內部有助焊劑，分布是隨機的而不是均勻的。 

　　2、如果出現錫珠的問題，應該如何解決？可以用斷錫裝置將錫絲斷開，使助焊劑有空間流動，從而將錫爆炸和錫珠的發生率降低95%。

　　3、需要注意的是，斷錫后，斷錫絲必須在24小時內用完，以免松香揮發，造成錫絲被焊散。

　　以上內容就是對自動焊錫機錫珠產生的原因的介紹了，如今，自動焊錫機的普及力度越來越大，自動焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，但自動焊錫機在使用過程中，很難避免會出現一些突發的小情況，哪怕再好的廠家生產出來高質量產品，都會有一個使用期限，所以我們需要正確了解自動焊錫機可能存在的問題，一旦使用時發生任何故障或阻礙才能從容應對、處理起來得心應手。